内存条上为什么要使用镀金或沉金处理呢？其主要原因在于 PCB 表面的处理。处理方式有多种，包括抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金、OSP 等。其中，喷锡和 OSP 的成本较底，并且存储条件苛刻。而沉金和镀金则都是常用的处理方式。

内存条上的 gold finger 是连接插槽和内存的关键部件。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金，导电触片排列如手指状，因而得名。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。由于金的抗氧化性强，传导性也好，所以已成为内存条上常用的金属材料，但价格昂贵。

与此相对，镀锡是目前较多内存条采用的材料。90 年代开始，锡材料已被广泛采用，因为喷锡板待用寿命较短。然而，随着电子设备的发展，镀金和镀锡已无法满足高密度和超小型表贴工艺，此时则采用沉金板。沉金板较镀金制品更易焊接，不会导致焊接不良等问题。同时，沉金板的待用寿命和平整性与镀金板一样好。

对于 PCB 板面的处理方式，不同的方式有不同长处和短处。例如，喷锡和 OSP 的成本较低，并且储存条件苛刻，而沉金和镀金则成为主要的 PCB 处理方式。沉银比较不同，价格高、保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理，一般只能保存三个月左右。在选用具体处理方式时，厂家主要考虑性价比方面。

综上所述，内存条为什么要使用黄金、PCB 为什么要使用金属处理等问题，具体答案应该根据实际情况、要求和费用考虑，以选择最佳方式并确保机器的高效运转。