光刻机是加工芯片时的一种关键设备，又称为掩模对准曝光机、曝光系统或光刻系统。其工作原理是通过一系列光源能量和形状的控制手段，将光束透射过线路图的掩模，经过物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后通过化学方法显影得到电路图。光刻工艺一般包括硅片表面的清洗烘干、涂底、涂上光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘和激光刻蚀等工序。对于越复杂的芯片，线路图的层数就越多，需要更加精密的曝光控制。光刻机分为几种，包括用于生产芯片的光刻机、用于封装的光刻机和用于LED制造领域的投影光刻机等。