华为5G的横空出世，一举打破了美企数十年来的通信霸权，而这也让自诩为科技霸主的美国变得不自信起来，对我国的快速崛起尤为忌惮，生怕取代它的地位。于是，美国假借“安全”名义、行霸凌之事，对华为等中企展开了一轮又一轮毫无底线的打压。

这给华为的发展造成了不小的影响，由于软件系统和芯片供应渠道均被切断，曾比肩苹果的手机业务一落千丈，海思研发的麒麟芯片，份额也大幅缩水至不足0.4%，几乎退市，华为整体营收损失两千多亿元，一度面临生存危机。

不过，即便被逼入绝境，华为也没有想过低头，而是在任正非的带领下，展开了一系列自救措施。系统被“断了腿’，华为创建了鸿蒙；芯片被“割了腕”，华为启动“南泥湾”计划，广泛投资国产半导体，缺什么就造什么。

凭借着3年超4400亿元的巨额研发投入，华为实现了13000+个元器件的国产化，4000+个电路板的测试升级，还有14nmEDA软件，一举打破了新思科技等美企在芯片上游产业链的垄断。

更关键的是，目睹了华为的遭遇后，国内半导体市场被彻底“激活”了，不再寻求买办，而是掀起了自主造芯的浪潮，小米OV等很多友商也纷纷开启自研之路，以降低对美企的依赖。

数据显示，在2023年前五个月的时间里，中国科技企业累计砍单的进口芯片数量达到了450亿颗！这个数字的背后，是国产芯片自给率的大幅提升，如中芯国际、华虹半导体等，这些年都在不断扩产。

反观以出口为主的美半导体市场，没有中国市场“赏饭”，芯片销量严重下滑，库存积压之下，其价格也随之崩盘，部分美芯片的价格跌幅超过了90%！即便如此，也无人问津。

面对这种局面，高通、英特尔、英伟达等美芯巨头坐不住了。例如高通，针对“美国计划全面断供华为”的消息，明确表示未来将继续长期向华为提供4G芯片和Wifi类产品。

还有英伟达，为了能够对中企客户出货，选择“暗度陈仓”，推出绕开美限制规则的“专供版”处理器。其CEO黄仁勋更是多次公开发声，称中国市场不可替代，并呼吁美方能解除相关限制。

然而，面对自家企业的集体施压，拜登团队非但没有收手，反而变本加厉，主导促成三方协议，怂恿日、荷两国参与对大陆半导体的“围剿”。

尽管日本半导体设备材料有超过40%的比例都是出口大陆市场，可它为了迎合老美，却不惜“自废武功”，对大陆半导体“下死手”，决定从7月23日开始，限制23种设备材料的出货，覆盖到了45nm制程。

但让日本没料到的是，还没等它落地出口管制措施，华为就开始反击了。据日媒报道，有超过30家日企正在被华为索要专利授权费，且被下达了最后通牒。主要是集中无线通信模块方面，华为制定的收费标准有两种，按设备数量，每台50日元，或者按设备价格，抽取其0.1%。

对于这则消息，华为方面也进行了确认，并正式对外宣布，收取这些专利费是合理创收而非目的，保护知识产权是创新的必由之路，旨在公平开放贸易的原则下，持续推动行业的发展。

值得一提的是，华为虽拥有大量核心专利，可一直都有向其他企业收取专利费的习惯，之所以注册专利，更多是为了防止一些“专利流氓”的碰瓷。任正非曾公开回应过此事，表示我们发展太快、太忙了，没有时间去收专利费。

业内人士猜测，华为此次向日企收取专利费，一方面是因为自身面对外界的封锁，面临着巨大的营收压力，另一方面，这是对日方这些滥施霸权者的一种警告，任何阻碍中国科技发展的行为，都是要付出代价的，华为既然可以收费，同样也有能力在专利上实施反制。

对此，多家日媒都纷纷发文表示：我们“上当”了。原因很清晰，荷兰考虑到自家企业的利益，默许了ASML向大陆出货低端DUV光刻机的规划，美国作为三方协议的发起者，也并未“锁死”高通、英特尔等美供应商与中企之间的合作。

唯独日本，盲目跟随美方的脚步，充当打压中企的“急先锋”，这不只会导致日企的营收利润大幅缩水，更会招致中国市场对日系产品的排斥和抵制。对日本来说，打压中企对它一点好处都没有，完全就是“损人不利己”。

如今距离日本对华禁令的实施已不足一个月的时间，不知道日方会不会幡然醒悟。当然，无论结果如何，我们都不能再对外抱有任何幻想，更不能心存侥幸，只有坚持自主研发，把更多核心技术掌握在自己手里，才能无惧任何对手。