麒麟X1芯片参数彻底曝光！

据说这枚麒麟X1芯片，将采用国产14nm工艺进行生产，用2.5D封装技术，并自研FET鳍式晶体管和泰山CPU架构，并支持双5G双模组网、异构5G组网。并对自研的达芬奇架构进行了迭代优化。可以说，不管在通信实力，还是CPU、GPU性能表现上，这次麒麟X1芯片都做到了极致，就是蓝牙还可以再升级一下。对此你们怎么看？你们觉得这枚芯片如何？