联发科

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联发科推出天玑 7200-Ultra 移动芯片

9 月 11 日消息,联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz…

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2 年前

联发科发布天玑 6000 系列移动芯片

7 月 11 日消息,联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片,名为天玑 6100+,将面向主流 5G 终端。联发科表示,搭载天玑 6100+ 芯片…